Состав: Cu-основной, P-6,8%, Ag – 2%
Соединяемые материалы: Подходит Для капиллярной пайки и пайки с зазором: меди (SF-Cu), литой меди, бронзы (сплавы CuSn), латуни (сплавы CuZn), мельхиора (сплавы CuNiZn), Al-бронзы (сплавы CuAl). Без флюса рекомендуется только пайка меди, во всех остальных случаях нужно дополнительно применять флюс.
Хорошо подходит для соединения тонкостенных изделий с различной толщиной стенок. Не применяется в средах, содержащих серу, а также для сплавов на базе железа или никеля.
Температурные характеристики: Температура плавления С: 650-820, Рабочая температура С: ~740, Допустимая температура эксплуатации до 150°С.
Свойства: Предел прочности: 550 Мпа. Твердый припой на основе медь-серебро-фосфор. Хорошие текучие свойства. Поддаётся моделированию. Гладкие, плотные и беспористые швы. Припой оказывает на медь деоксидирующее действие, поэтому не требует применения флюса.
Рекомендуемые флюсы: Для улучшения качества и жидкотекучести рекомендуется использовать флюс CU FLUX 5000 FX или 808 PF
Примеры применения: Хорошо подходит для соединения тонкостенных изделий с различной толщиной стенок. Роторы электромоторов, трубные соединения, змеевики, медные соединения на холодильных и климатических установках и нагревательном оборудовании. Теплообменники, T-образные трубы, электротехническое оборудование.